适用范围 电子元器件、集成电路及组合的各类印刷线路板的真空包装 材质 PE 本产品的生产工艺有五层共挤和七层共挤两种,含有PA层或EVOH层,不仅阻隔性能优良而且具有较强的抗穿刺能力, 在实物真空包装时,薄膜不易被骨刺戳穿,有效地保持包装完整,防潮防湿,延长贮存期限. 五、七层共挤薄膜属优质蒸煮包装材料,经受121℃等蒸煮、消毒、杀菌使物质有有效期内得到好的保证。 五、七层共挤薄膜属机械物理工艺生产,一次成形有效避免了因干式复合包装而产生的残留**溶剂的弊端,使该薄膜卫生性能优良。 电子产品真空包装袋 用途:电子元器件、集成电路及组合的各类印刷线路板的真空包装 环保性:不同极性的树脂(例如PA同PE)采用改性聚烯烃共挤粘合,所有树脂均通过FDA认证,生产过程无污染,成品无溶剂残留,是理想的环保型产品。 抗穿刺性:本产品为五层共挤,中间层为PA,具有优良的抗穿刺性能 高阻隔性:真空包装阻隔了空气中微量元素对电子产品的腐蚀侵害。 我们可生产不同规格和印刷要求的真空包装袋,铝铂袋.防静电袋,镀铝膜袋等. 批发说明